英特爾20日表示,計劃未來幾年內要開始生產1.4奈米級尖端晶片,以加強代工業務,與全球晶圓代工龍頭廠台積電競爭。

日經報導,英特爾執行長基辛格(Pat Gelsinger)在其首次舉辦的代工服務活動IFS Direct Connect 2024上表示:「今天,我們首次宣布英特爾14A。你可以把它想做是1.4奈米製程技術。」

台積電和三星目前生產3奈米製程晶片,英特爾達到5奈米,三家公司都努力想在2025年生產出2奈米晶片。三星的目標是2027年實現1.4奈米晶片的量產,而台積電的目標根據媒體報導是2027到2028年。

基辛格20日重申了英特爾到2030年成為全球第二大代工廠的目標,並表示AI正在推動晶片需求增長。

他並強調,有必要建立多元化半導體供應鏈,為因應地緣政治的不確定性做好準備。在與記者的問答環節,基辛格提到,對華鷹派的美國眾議員蓋拉爾(Mike Gallagher)本周將訪問台灣會晤總統當選人賴清德。

他說:「這會引起漣漪嗎?我不知道,但我希望建立不受這些事影響的供應鏈,我認為這是客戶寄盼的,是我們的經濟所希望的,也是我們的國家安全所希望的。」

金融時報報導,英特爾為自己設定目標,要確保十年內世上50%半導體在美國和歐洲製造,高於現今比率20%。基辛格表示,英特爾已簽署金額高達150億美元的代工交易。

微軟20日宣布成為英特爾代工客戶,這標誌英特爾在扭虧方面取得了關鍵勝利。微軟行長納德拉(Satya Nadella)表示,該公司正支援英特爾成為全球領先的晶片製造商。英特爾會以18A節點(也就是1.8奈米製程)來打造微軟自研晶片。但未說明具體是什麼產品。微軟最近宣布兩款自研晶片計畫,一是電腦處理器,另一是AI加速器。

英特爾的規畫是2023年開始採用18A製程,並在2027年左右進入新宣布的14A製程。它預計2025年憑藉18A奪回製程技術領先地位。

另外,美國商務部長雷蒙多在英特爾活動上發言表示,美國將需要持續投資半導體製造業,以重獲全球領導地位並滿足AI技術的需求。

她說:「我懷疑如果我們想在世界領先,就必須持續投資,不管你稱之為『第二晶片法案』還是別的什麼。我們嚴重落後了。我們掉以輕心了。」

她提到AI運算需求,並補充說,她最近與OpenAI執行長奧特曼(Sam Altman)及其他尖端電子元件的客戶會晤時,「他們預測所需的晶片數量令人難以想像」。

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責任編輯:劉怡廷