韓媒報導，韓國三星電子（Samsung Electronics）30日將開始以環繞閘極（GAA）架構，量產3奈米晶片。三星電子已為迎頭趕上全球晶圓代工龍頭台積電奠定基礎。

根據《韓國商報》（Business Korea）報導，三星電子30日將正式宣布量產GAA架構的3奈米晶片。GAA電晶體架構可以縮減晶片體積，減少能耗，優於目前的鰭式場效電晶體（FinFET）架構。

報導中表示，三星電子開始採用最新GAA架構的時間，遠比台積電和英特爾（Intel）還早，台積電和英特爾分別預計在今年下半年和明年下半年開始量產3奈米晶片。

三星的GAA技術吸引了外界的目光，美國總統拜登（Joe Biden）5月20日參觀三星平澤（Pyeongtaek）半導體廠時，在一片GAA原型晶片留下簽名，當時由三星電子副會長李在鎔直接向韓國總統尹錫悅和拜登進行簡報。報導最後表示，今年稍早，部分產業觀察家懷疑三星可能會因為良率低而延後投產3奈米晶片。這些疑慮後來證明是毫無根據。

台積電3奈米預定在今年下半年量產，競爭對手三星搶先於29日傳出將於下週宣布量產3奈米製程。

韓國媒體報導，三星否認3奈米因良率低於預期而延後量產的傳言，並傳出將在下週宣布率先量產環繞閘極架構的3奈米製程。台經院產經資料庫研究員暨總監劉佩真說，三星期望在3奈米GAA製程彎道超車台積電的意圖相當濃厚，不過三星仍未實際接獲3奈米訂單，三星下週若宣布量產3奈米製程，宣傳意義應大於實質意義（編按：截至發稿前，三星3奈米客戶名單已部分曝光，包含上海磐矽半導體、高通）。

劉佩真表示，反觀台積電在晶圓代工市占率達53.6%，遙遙領先三星的16.3%，穩居全球晶圓代工龍頭寶座。台積電3奈米將於下半年量產，且已掌握蘋果、英特爾及其他重量級客戶訂單，顯然客戶對台積電的3奈米製程良率、量產穩定度及產量皆較有信心。

台積電在北美技術論壇中，揭露支援3奈米製程的FINFLEX技術，提供晶片設計人員多樣化選擇，包括支援超高效能、最佳功耗效率與電晶體密度及平衡兩者的高效效能。此外，台積電也首度推出採用奈米片電晶體架構的2奈米製程技術。除了行動運算的基本版本，2奈米製程技術平台也涵蓋高效能版本及完備的小晶片整合解決方案，預計於2025年開始量產。劉佩真說，台積電先進製程技術進展順利，仍將居領先地位。

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責任編輯：李頤欣