4月3日上午7點58分，台灣花蓮近海發生芮氏規模7.2的強震。台積電於隔日發布2則聲明指出，超過8成設備已經恢復運作，新建的晶圓廠（如負責生產3、5奈米的晶圓18廠）也完全復原。根據《日本亞洲》報導，這說明台灣對此類災難的準備程度，以及提醒亞洲地震好發地區晶圓製造廠所面臨的風險。
這次花蓮7.2強震是自1999年921大地震後強度最大的地震。由於台灣在科技關鍵零組件市占率大，包括半導體、晶片基板和印刷電路板（PCB）都必須維持全天候運作，任何停工都影響巨大損失，尤其是晶片製程相當複雜，更容易受地震影響。
台積電表示，基於該公司在地震應變和災害預防上擁有豐富的經驗與能力，在4月3日發生地震後的10小時內，晶圓廠設備的復原率超過70%，新建的晶圓廠（晶圓十八廠）復原率超過80％。到4日，設備復原率已超過80%，晶圓十八廠等新建廠，預計在當晚皆可完全復原。
雖然部分廠區的少數設備受損，影響到部分產線生產，但主要機台包含所有EUV曝光機在內，皆無受損。處於震幅較大地區的部分生產線，預計需要較長的時間調整校正，以回復自動化生產。台積電表示已有資源到位，以加速全面復原的進度，也與客戶保持密切溝通。
晶片製造商如何應對台灣頻繁的地震？
據報導，由於台灣地震多，因此晶片製造商早已準備好應對自然災害的流程，如在所有工廠安裝地震儀。自921大地震後，台灣逐步在晶圓廠安裝避震器，可減少15%~20%震動。此外，在2016年高雄地震後建造的所有廠房，主體結構抗震係數階比政府法規要求高出125%。
台積電的先進設備也使用大量超長螺釘固定在工廠地板上，進一步減少晃動。塔式晶圓儲存設備還安裝額外擋板、止滑片，天花板也加強支撐，以防止滑動。
當台灣發生規模4以上的地震，晶片廠首先是疏散無塵室和廠區員工，等待主震停止；接下來透過中央控制系統遠距監控工廠，確認有無火災、有毒氣體或任何可能導致嚴重事故的化學品外洩。
當環境安全時，設備、廠房和材料團隊才能回到指定地點，開始對設備進行實際檢查。首要任務是確定正在加工晶圓是否完好無損，如果沒問題就能繼續製作。如果出現裂紋，則必須仔細清潔設備室，再重新啟動機器。接著，人員必須運作一批控制晶圓，確保機器正常運行，然後再將機器重新啟動。
休假時間遇地震，所有員工1小時內立即回廠
一名設備供應商告訴《日經》，這些流程必須一絲不苟的進行，完全恢復生產需要時間。所有流程恢復正常可能需要幾個小時到幾天，甚至幾週，取決於情況多嚴重。
業界人士指出，與其他晶片設備相比，各類曝光機重啟時間通常更長，「地震發生後，重新校準曝光機的偏差是相當困難的作業，需要設備供應商提供大量支援和特定工具，這需要極高精度，不能急於恢復曝光機。」
另一位設備工程師向《日經》透露，如果發生在假期或非上班時間，所有員工都會在1小時內立即回廠。他也曾經工作48小時，確保負責的工作站點恢復正常運作。能夠如此快恢復，也和台灣晶片產業的工作文化有很深的聯繫。
在3日發生強震後，工廠、設備和材料工程師及供應商都在清明連假時加班，以盡快恢復生產。另一位設備供應商表示，「很多檢查和重新校準的工作需要我們檢查。我可以保證，台灣所有工程師都在上班，如大黃蜂傾巢而出，幫助機台恢復生產」。
資料來源：《日經亞洲》
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＊本文獲「科技新報」授權轉載，原文：強震凸顯台灣晶片業強韌！日經：假期遇地震，工程師 1 小時奔回廠救援
責任編輯：陳瑋鴻
核稿編輯：倪旻勤
