6月1號，Google在部落格上發布了一則消息「與Google一起構建晶片」，宣布Google正在啟動一個開發者的開源工具平台，讓中小企業或個人開發者也能設計自己的晶片。
設計、製造、封測、包裝，Google全包？
晶片設計是一個門檻很高的領域，技術和投資成本都不低。光是晶片設計軟體的購買費用，一般也只有大公司才負擔得起。Google這次把晶片設計中的開發工具完全開源了，還免費。擔心開發者不懂晶片設計，還提供了各種入門教學和操作指南。
Google這個晶片設計工具採用130奈米工藝，算不上多先進，肯定比不上台積電和三星才玩得起的5奈米、7奈米高端製程，但性能與功耗兼顧，成本低，能用於IoT物聯網晶片，對小企業和個人開發者來說已經夠用。
一套完整的晶片開發過程中，設計完晶片後要下線（Tapeout），一般是委託晶片製造廠商來做（比如台積電），這也是一筆很高的費用。下線的意思就是，把晶片設計原型第一次做出實物，驗證它能不能達到設計指標。據說中國有手機企業獨立自行研發一款晶片一共失敗了6次，每次下線的成本都高達人民幣幾千萬。
這一次Google做了一件值得稱讚的事情，不但把設計工具開源，還提供下線的製造服務。為了降低製造成本，Google跟晶圓廠合作，開放特定時間，讓晶片公司統一下線。
晶片的原材料是一整塊晶圓，上面同時堆上不同公司設計的晶片，有點像「湊團」，這樣就能降低成本。製造完要封測、包裝，然後運回企業地址，這些也都是由Google來負擔。
其實這個計畫已經進行了一段時間，已完成250個晶片項目的設計和製造。上一次跟晶圓廠合作開放的時間是今年3月，幫助來自19個國家的企業和開發者完成了78個晶片專案。下一次開放時間在今年6月，並在8月底讓晶圓廠完成晶片的製造。據說報名參加的企業和開發者非常踴躍。
刻意降低開發門檻？Google是在「做公益」？
這個晶片開源項目很受市場歡迎，因為它解決了目前市場上存在的痛點：晶片是一個技術門檻很高的環節，沒有大企業雄厚的研發和資金實力，往往都是外包給第三方來做。專業工具的開源化，能讓那些有能力但缺乏資金的企業或開發者，設計出更高效、更便宜的晶片，還能進一步推動晶片產業的發展。
按常理理解，技術優勢是一家公司的核心資產，不會輕易開源，因為核心技術一旦開源，就失去了主導市場和壟斷的機會。也因此，開源的公司容易給人大公無私的印象，等於是在做公益，把自己的勞動成果分享出來。那麼既然沒有商業性，Google發起開源計畫的動力是什麼呢？
其實，Google一直是開源方面的先行者。安卓操作系統就是Google推出的，為手機系統的開發者帶來了很高的自由度，可以基於安卓代碼開發自己的專有平台。每個開發者對產品及技術的想像和出發點不同，所以才有了各種不同品牌的安卓手機，以及今天繁榮的安卓應用生態。
另一件不亞於安卓系統開源影響力的事件，是2016年Google對AI演算法TensorFlow進行開源，以及量身訂製的AI晶片TPU。當時一推出，在Google平台報名的學員就有7萬多人，這項舉措使得懂AI演算法的開發者數量成批增加，應用門檻的降低讓更多人進入到了AI領域，讓更多產業體會到了AI的好處。
這些關鍵技術開源的核心，不是把代碼公開而已，而要是建立開發者生態。由於開發者群體對於創新和創造的熱愛，以及開源產品帶來的實際價值的激勵，在眾人的大規模協作下，能夠大大提升效率、擴充生態，促進新技術的高速、可持續發展，像TED網站負責人Chris Anderson說的那樣，形成「群體加速的創新」。
當然，對Google來說也不是完全的做公益，「為社會和人類貢獻」只是大企業單方說法。透過開源的方式，引領一個產業的發展，能夠奠定自己在產業裡的地位和影響力，比如如今占據了半壁江山的安卓系統；在AI的發展方面，Google也是領軍者之一。
這次在晶片設計上的開源，Google是基於以前的經驗向前邁進了一大步，因為這屬於首次在高端硬體上的開源：不但提供軟體設計工具，晶片製造也一併幫忙。雖然還是在早期的嘗試，但是未來想像空間很大。有業內人士預測，如果Google這個晶片平台成功了，未來的晶片設計平台就都逃不出Google的範圍了。
＊本文獲「全球風口」授權轉載，原文：免費流片還包郵到家，普通人也能設計和製造芯片了！為啥谷歌要這麼做？
責任編輯：李頤欣
核稿編輯：易佳蓉
