弘塑科技一條龍打造智慧製程護城河 力邀新世代工程師共創半導體高峰

人工智慧與高效能運算需求快速爆發，全球半導體產業競爭重心正悄悄轉移。晶片效能提升已不再單靠製程微縮，封裝技術成為新的核心。從 AI 伺服器到資料中心晶片，高密度封裝幾乎成為高階運算平台的必要條件。在這波產業變局中，弘塑科技逐步從設備供應商轉型為整合型技術平台。

技術整合打造封裝新格局

弘塑科技副董事長兼執行長張鴻泰表示，公司長期目標是成為半導體產業鏈中的關鍵力量。「我們希望弘塑能逐漸成為台灣本土技術的重要支柱。」其策略核心，是整合設備、材料與製程，提供完整解決方案。「客戶不只是買一台機器，而是得到一整套製程支援。」張鴻泰說。

半導體製程包含設備、化學材料、量測與檢測三大環節。設備執行製程，化學材料完成反應，量測檢測確保良率。缺少任一環節，製程都無法成立。因此，弘塑的發展策略並非單一產品，而是建立整合能力。目前，弘塑集團旗下四家公司各司其職：弘塑科技專注半導體設備開發，添鴻科技提供先進封裝化學材料，佳霖科技代理設備，而太引資訊則提供軟體與製程數據支援。這種分工，逐步形成橫跨設備、材料與軟體的完整技術體系。

智慧監控與全球佈局 打造市場競爭護城河

「客戶現在要的不只是設備，而是整個製程的穩定度。」弘塑科技發言人梁勝銓指出。近年先進封裝技術快速發展，2.5D、3D 封裝，甚至 SoIC（系統整合晶片）直接堆疊，材料與結構挑戰大幅提高。這種極致精密環境下，良率成為企業生命線。添鴻科技總經理鍾時俊指出，「裝置驅動良率，是我們的核心。國內廠商在基礎的研究上一向為人詬病，弘塑藉著整合添鴻在材料的專業，能更深入掌握複雜化學反應與物理結構的關鍵。」

透過子公司太引資訊的智慧軟體，弘塑將即時監控與大數據分析整合入機台，生產過程中能及早發現異常。「晶圓進入機台，客戶必須完全放心。從進場檢驗到製程運行，我們的系統都能預警並暫停，避免高額報廢。」梁勝銓說。這種「Smart 效能」正是弘塑在先進封裝與 SoIC 製程建立的護城河，使設備不再只是「機器」，而是具有判斷能力的製程平台。

全球供應鏈重組下，弘塑展現台灣企業特有彈性。「客戶到哪裡，我們的服務就到哪裡。」張鴻泰直言。為支撐全球布局，弘塑不斷擴大招募、添鴻也在南科擴建新廠，按照先進製程高標準設計，以證明本土材料設備商可達前段製程規格與品質。

在競爭激烈的半導體設備市場，弘塑的優勢在於服務模式。大型國際設備公司多採標準化策略，規格少調整；弘塑則傾向與客戶共同開發解決方案，遇到製程問題可重新設計設備，甚至開發新技術，建立深度合作關係。

智慧監控與全球佈局 打造市場競爭護城河

企業文化亦是長期競爭力的核心。走進弘塑，六個英文字映入眼簾：Integrity（誠信）、Sharing（分享）、Efficiency（效率）、Excellence（品質）、Innovation（創新）、Service（服務），首字母組成「I．SEE．IS」，象徵從洞察問題到實事求是、精準執行的能力。針對永續趨勢，弘塑亦成立永續發展委員會，將 ESG 策略劃分六大主軸，由主管領軍，每季檢視進度，確保技術突破與永續發展並行。

為築高研發能力，弘塑與國立台灣科技大學展開深度產學合作，推動半導體設備與關鍵材料自主研發，培育新世代工程師；並規劃以台科大竹北校區作為基地，打造半導體先進封裝生態系，吸引材料商、封裝廠等相關設備商進駐。

少子化背景下，弘塑改寫「刻苦耐勞」定義，轉而推行「Work Smart」文化，透過 AI 與自動化工具提升效率，「如果你能在 6 小時完成別人 8 小時的工作，剩下時間就是回饋與成長。」梁勝銓說。對新世代人才，弘塑提供的不僅是薪資，更是成就感。技術人員參與開發、解決全球最頂尖半導體難題，製程研發如同做實驗般有趣，搭配高訂單量的發展舞台，吸引更多人才投入，共同打造台灣半導體核心競爭力。

展望未來，弘塑將持續加大研發投入，尤其在先進封裝設備與材料整合領域，逐步在全球市場建立更強競爭力。這段轉型故事，也映照出台灣半導體產業的進化：從代工到研發，從被動配合到主動布局，讓台灣半導體產業在世界地圖上越發巍峨。