隨著AI蓬勃發展，各式新興的AI應用對記憶體頻寬的需求劇增，傳統記憶體漸漸難以滿足資料儲存、傳輸的需求，HBM因而成為市場關注的新焦點。究竟HBM是什麼？有哪些HBM概念股？
什麼是HBM記憶體？
HBM（High Bandwidth Memory）是「高頻寬記憶體」的英文簡稱，能提供比傳統記憶體更高的數據傳輸頻寬。
它由DRAM（動態隨機存取記憶體）組合而成，採用先進封裝技術進行3D堆疊，能以更小的體積、更小的功率達到高頻寬，不僅降低耗能，也有利於設備輕薄化。
HBM常見於GPU、AI晶片等有高度運算、大型資料處理需求的場景中，以加速處理器存取資料的速度，適合運用在人工智慧及機器學習等領域。
HBM概念股有哪些？
- 力成：為台灣封測大廠，投入HBM堆疊封裝技術開發十多年，擁有成熟的矽穿孔封裝技術。
- 台積電：與SK海力士建立策略夥伴關係，提升HBM先進封裝技術的產能。
- 南亞科：曾有HBM經驗，但當時市場未成熟而暫停。
- 創意：HBM3 IP解決方案通過矽驗證，與台積電、SK海力士合作HBM3 CoWoS平台。
- 志聖：設備供應商，提供HBM烘烤製程設備。
- 至上：為三星記憶體在台灣的代理商。
- 愛普*：提供3D異質晶圓堆疊（WoW）技術與VHM（Very High-bandwidth Memory）產品解決方案。
- 鈺創：記憶體大廠，開發記憶體創新解決方案。
HBM主要廠商有誰？
主導HBM技術發展的3大記憶體領導廠商包含：
- SK海力士。
- 三星電子。
- 美光科技。
其中SK海力士在2023年有超過5成的市占率。這3家廠商不僅在傳統DRAM記憶體市場中占有重要地位，目前也積極投入研發最新的HBM及量產。
目前市場主流的HBM為HBM3，SK海力士是主要供應商，但因供應不足以供應整體市場需求，其他廠商紛紛搶入供應行列。
2月時，美光宣布量產8層堆疊高頻寬記憶體HBM3E，領先業界；三星則表示已開發業界首款12層HBM3E晶片，半年後就能量產；SK海力士更宣布攜手台積電，一同研發HBM4。足見3大廠，正在為搶占HBM的製造版圖，激烈競爭。
● 美光HBM最新發展
美光已開始生產最先進的HBM「HBM3E」，成功整合至Nvidia的「地表最強AI晶片」H200 GPU中，此GPU將在2024年第二季開始出貨。
美光科技執行長在3月20日的財報會議上表示，美光2024年的HBM產能已銷售完畢、2025年的絕大多數產能已被預訂。預計自2024年第3季開始，HBM會為美光的記憶體業務與毛利帶來正面影響。
● SK海力士HBM最新發展
4月19日SK海力士宣布，將與台積電合作建立IC設計廠、晶圓代工廠、記憶體廠等，將採用台積電的先進邏輯製程，提升產能、生產客製化的HBM，並優化、整合SK海力士的HBM和台積電封裝製程CoWoS技術。
SK海力士預計第六代的HBM產品HBM4，將能在2026年投產，
● 三星HBM最新發展
三星電子執行副總裁兼DRAM產品與科技部門主管黃相中，曾在3月底表示，三星計劃上半年大量生產領先於業界的12層HBM，並預期今年三星HBM的產量將比2023年增加2.9倍。
黃仁勳曾在3月表示，Nvidia考慮採用三星的HBM，但至今尚未有進一步消息。路透引述多位消息人士報導，三星HBM採用的製造技術在良率上不佳，因而不得不放下自尊，已下單由SK海力士主導的一項晶片製造設備。
核稿編輯：林易萱
