從規劃到投產僅12個月！德商 SUSS 休斯微技術竹北半導體設備基地高效落地

在半導體供應鏈，就近服務龍頭大廠，即時回應客戶需求，已是不可動搖的鐵律。台灣持續穩坐全球半導體製造的龍頭地位，吸引包括德商SUSS在內的國際製程設備商，相繼來台設廠。

從光學設備起家、成立至今橫跨四分之三個世紀的SUSS，針對半導體製造前段最先進奈米級製程及後段先進封裝製程，研發製造所需的光罩顯影清洗機、晶圓光阻塗布顯影機及曝光機、晶圓鍵合及解離機等設備，供應全球客戶。

SUSS在半導體設備領域，掌握多項專利技術，以及高度客製化的靈活性，像是前段先進製程使用的光罩清洗機，確保奈米級塵埃被徹底清除，提升關鍵EUV（極紫外光）及DUV（深紫外光）層的良率。

在後段的先進封裝部分，SUSS因應各家封裝廠及研發機構不同的量產及研發需求，提供光阻塗布及顯影機台；導入獨家全場域光刻技術的曝光機，以14吋光罩，可一次性曝完12吋的整片晶圓，打破業界過去慣用傳統的步進式曝光機，需要局部場域拼接的局限；精準程度達到奈米級的鍵合機，以及低應力低殘留的解離機，在當前追求極致良率的3D 封裝等先進封裝上，發揮決定性作用。

亞洲半導體產能制霸 在台設廠貼近客戶

在半導體的賽道上，亞洲在晶圓代工領域長期取得全球絕大多數的產能，以SUSS的全球客戶群來說，亞洲客戶銷售額占比超過75%。受惠於生成式 AI 引發的算力需求，全球高階 AI 晶片訂單高度集中於台灣領先大廠，對 SUSS 生產設備的迫切需求也應運而生。

原本在台灣只有銷售及客服據點的SUSS，決定加碼投資台灣，從2020年開始，不畏新冠疫情的險阻，準備蓋起海外第一座新廠，展開高強度的營運。

「在台灣建廠最重要的目的，在於讓我們能更貼近台灣這個世界半導體製造的中心，更密切地服務客戶，並更快地回應客戶先進製程開發的需求。」SUSS營運總經理高正峯道出SUSS設廠的任務，就是要與客戶一起快速推進新製程發展與量產化，並持續精進生產效率與良率。

此外，SUSS也計畫透過新廠，充分運用台灣成熟的半導體供應鏈及高素質的人力，在改善成本結構的同時，持續進行品質改善。

為了尋覓合適廠房，高正峯帶領著團隊走遍桃園、新竹、苗栗、台北，「有一回，我在高速公路（一高）上，遠遠看到竹北有一塊空地正在搭蓋鋼骨結構的廠房，那鋼骨尺寸、樓高空間、面積大小，與我們要求的新廠規格，簡直量身訂做。」於是，他在房地產服務商的牽線下，聯繫興建這座廠房的業主，洽談並完成承租。

建廠時效決戰 台灣建築團隊使命必達

竹北新廠是SUSS迄今規模最大的海外基礎建設投資案，此處介於竹科、台元科技園區、昌益科學園區與湖口工業區之間，完美貼近核心客戶群 。SUSS為了能讓竹北新廠儘快落成、展開量產，不僅投資逾5億元，還將建設時程壓在12個月內完成。「幸好業主的建築團隊有興建高科技廠的經驗，我們雙方很快地達成共識，一切都用最高標準去合法合規，不要有任何的灰色地帶。」高正峯說。

在時程壓力下，SUSS對於竹北新廠的營造品質、安全，以及符合法規、ESG相關承諾，不容妥協。而業主面對緊迫的完工期限，更進行一場與時間賽跑的「客變」，包括向台電改申請高壓用電、將部分貨梯改為客梯、加裝廁所、重新為辦公室開窗等，滿足SUSS的用電型態、500名進廠人數，以及實踐人本主義的室內「陽光權」等需求。

高正峯露出笑容說，「台灣團隊竟然能在12個月內以極高的效率完成整座新廠的興建及相關證照的申請，這令我們歐洲總部刮目相看, 這在歐洲幾乎是不可能的任務」他認為，這必須仰賴業主建設團隊的高度專業及豐富經驗，將高標準從一開始就融入到所有設計，並在施工過程中幾乎未出現任何容錯空間，否則將嚴重影響成本及交期。

2025年10月，這座獲得LEED黃金級綠建築國際認證的竹北新廠落成啟用， 總面積27,000平方公尺(生產使用面積18,000平方公尺)，涵蓋生產、物流倉儲、研發實驗室、技術支援中心、訓練中心與行政等全方位功能之營運中心，並為SUSS的員工及合作夥伴，提供先進的工作環境。

目前竹北新廠正步上高強度的營運軌道，像占地6,300平方公尺的無塵室，產能預計提升一倍，可同時生產近50台的大型自動化機台，未來具有擴充的潛力。

值得關注的是，竹北新廠不只是生產據點，更是台灣半導體技術進化的孵化器。隨著AI需求大爆發，SUSS已搭上這波成長列車，竹北新廠更在總部引領下，攜手台灣高素質人力、在地廠商及研發機構，共同開發下一代全域式曝光機，將持續助力台灣在全球半導體競賽中，穩居王者之位。