它讓群創股價飆漲300%，友達老董為何不碰？獨家揭SpaceX訂單背後現實

翻身！從被壓著打，到電視面板利潤2成

面板產業走到今天，已經不一樣了。

台灣的面板廠，業務早已不只是賣面板。以群創和友達為例，現在的收入結構分成3塊：

1. 傳統顯示面板（Display）
2. 車用為主的智慧移動（Mobility）
3. 智慧零售、醫療、工控等垂直場域（Vertical）

這是過去5年轉型的成果，也是基本面不再像過去那樣大起大落的原因之一。

但真正讓今年基本面「還算過得去」的，是兩件彼此連動的事。

第一，地緣政治意外穩定了面板價格。

過去，台、韓、中三方殺價競爭，讓面板業沉淪在景氣循環的噩夢。但這個邏輯，在中國主導面板市場之後，悄悄改變了。

根據群智諮詢（Sigmaintell）的統計，2026年中國面板廠商——以京東方、華星光電、惠科為主——全球大尺寸面板合計市占率有望突破70%。

陸廠主導之後，反而發生一件有點反直覺的事：當市場需求不好，多數陸廠選擇減產，而不是繼續殺價搶市占。換句話說，雖然陸廠拿走了台灣面板廠的市場主導地位，卻意外讓面板價格趨於穩定。

電視面板這塊更明顯。目前在面板雙虎的純面板業務裡，電視面板占比都還在4成以上，而這一塊的利潤率，據Omdia顯示研究總經理謝勤益透露，居然超過了20%。

第二，中國客戶仍是大出海口，國際品牌也需要分散風險。

根據Omdia的估算，友達目前大約有5成的電視面板銷往中國，群創比重更高達7成，客戶包括海信、TCL、創維、長虹。

而在去中化的地緣政治趨勢下，很多國際大品牌，如戴爾、惠普、聯想，仍會維持一定比例的台灣面板採購，作為供應鏈分散的緩衝。

兩股力量同時撐著，面板雙虎的基本面，就如同友達董事長彭双浪說的那句話：「今年，審慎樂觀。」

但只有審慎樂觀，不足以讓股價翻3倍。

另一隻手，是題材。

三大新題材撐場：FOPLP、CPO、低軌衛星

讓我們把3個題材分開來看，弄清楚「它是什麼」、「現在走到哪了」，以及「哪裡有落差」。

題材1》FOPLP：群創的封裝轉型

由於台積電CoWoS產能塞爆，核心邏輯就是：AI與HPC（高效能運算）晶片尺寸持續放大，讓主流高階封裝產能吃緊，讓市場開始關注具備擴產與降成本潛力的FOPLP。

傳統IC封裝用的是圓形晶圓當基板，就像用一張圓形的餅皮來包餡料（晶片是方／矩形的），邊緣的部分必然有浪費。

FOPLP（扇出型面板級封裝，Fan-Out Panel Level Packaging）改用方形的面板玻璃基板來做封裝，基板利用率高達95%，而且以3.5代面板線的玻璃基板來算，可使用面積是12吋晶圓的7倍。

白話說：同樣的成本，可以做出更多、更密集的封裝，理論上具備顯著的成本與效能競爭優勢。

但其實，最早開始FOPLP這條路的面板廠，是韓國三星。早在2018年，他們就把採用這種封裝技術的IC，用在自家的智慧手錶上，但業內人指出，良率一直無法有效提升，每片面板的報廢損耗，吃掉了面板基板大面積帶來的成本優勢，做了反而更貴，導致後來整個進程放緩。

此外，FOPLP在台灣也不是群創獨有的技術。台積電、日月光、力成都有相關的技術與規畫，由於這些廠商都是半導體佼佼者，對於技術趨勢與供應鏈生態掌握度更高。

現在走到哪了？

2023年，群創董事長洪進揚正式宣布跨入封裝領域，在經濟部A+計畫支持下，率先建置全球第一條由面板產線轉型的FOPLP封裝應用產線。

2025年第2季，其開始量產出貨，主攻電源管理IC，並宣稱拿下兩大歐洲IDM廠訂單。

進入2026年，群創宣稱FOPLP出貨量將較前一年翻逾10倍，媒體也傳出群創成功打入SpaceX的射頻晶片封裝供應鏈。消息一出，引爆群創股價飆升至近15年波段高點。

不過根據FactSet在5月的調查，總共7位分析師對群創今年EPS預估為：中位數由0.49元上修至0.5元，其中最高估值3.06元，最低估值0.35元，預估目標價為27元──遠低於目前約50元的水準。

顯然投資人看好的是未來的想像，類似日月光、力成那些本益比動輒超過50、40倍（編按：以6/12為例）的半導體封測業水準。

題材2》CPO：友達的光通訊布局

AI資料中心目前最頭痛的問題之一，是機器和機器之間傳資料的速度跟不上運算速度，傳統銅線又耗電又慢。光通訊的解法是「光進銅退」，讓資料改用光訊號來傳。

CPO（共同封裝光學，Co-Packaged Optics）是其中的關鍵架構：把光學元件移到更靠近運算晶片的位置，讓電訊號只需要跑一小段距離就能換成以光來傳遞訊號，大幅降低能耗與延遲。

友達在CPO的切入點，是Micro LED光通訊模組。友達扮演系統整合角色，把旗下富采的Micro LED發光元件、鼎元的接收元件整合成一個完整模組，這是友達整個集團在光電上下游布局較為完整的競爭優勢。

現在走到哪了？

友達在今年4月底法說會上直言，這項技術預計還需2至3年後才能成熟上市，目前對營收貢獻仍有限。TrendForce預估，Micro LED CPO光收發模組市場產值要到2030年才能做到將近8.5億美元的規模。

題材3》低軌衛星：友達的透明天線

友達利用自家玻璃基板技術，與円通科技合作開發出一款透明的衛星天線SatGlass Antenna，可以直接隱藏在車頂或天窗裡，用肉眼幾乎看不到，卻能跟低軌衛星通訊。2026年初CES展亮相後，引發不少車廠關注。

彭双浪說得很清楚，這塊業務用現有設備來做，不需要大筆新投資，跟群創走IC封裝路線不同。

現在走到哪了？

2026年1月底，友達「前瞻輕薄可透光低軌道衛星陣列天線模組開發計畫」正式獲得經濟部A+計畫通過，提供了官方背書。但友達低軌衛星天線要進入商用的時點較長，預計2029年後才有出貨，目前仍屬題材先行的階段。

群創股價大漲背後的骨感現實

這裡是這篇文章最重要的部分。群創的FOPLP，沒有外界說的那麼豐滿。

首先是規模問題。

彭双浪替群創算過帳：「即使號稱今年成長10倍，對面板廠來說，營收也不超過10億，占比0.5%不到，而且投入產出比太低，還有技術和生態鏈不在面板這邊，我們不是不會，只是不值得做。」

其次是客戶動向。

原本群創的封裝產品，是交給封測廠京元電子進行最後的測試與切割，但近期相關合作已經暫停。商周從業內探得，客戶（特斯拉、SpaceX）似乎有意將群創的相關開發與生產設備「買斷」搬回自己家。接近群創的人士透露，這件事是有在討論，但尚未真正決定。

如果客戶真的決定自建產線，意味著群創在FOPLP的角色，可能從「代工量產」退縮為「協助開發」。兩者在財務貢獻上，是天壤之別。

第三是台積電合作的傳言。

媒體報導傳出群創打進台積電的封裝合作領域，但供應商與資深業內人士對商周的說法是：「這件事情是有，但是群創可能會改變策略，改為只提供載板與轉貼板，且尚未放量。」

這代表，群創與台積電的合作模式仍處於非常早期的試驗階段，能產生的「價值」恐怕不會像外界想像得那麼豐滿，且時間還要走很久。

至於友達的CPO與低軌衛星，都是2028年以後的故事。

友達自己在法說會上說了：CPO要2至3年後成熟；低軌衛星天線要2029年後才有出貨。

這不是說方向錯了。方向是真的，只是時間表還要等。

兩件事同時為真，不矛盾。只是，現在的股價已經把2028年以後的故事，在2026年反映了。

用三個問題判斷自己在「買什麼」

在你追任何一檔面板股或相關概念股之前，得先用這3個問題過濾。

問題一：這個題材，已經有真實出貨訂單了嗎？

有出貨和「宣稱打入供應鏈」是兩回事。群創的FOPLP確實已量產出貨，這是與CPO或低軌衛星最大的差異。但出貨規模和客戶動向（如：會不會買斷設備？）同樣需要持續追蹤。

問題二：客戶有沒有讓你「不可取代」的理由？

越是牽涉精密製程、客戶認證、長時間調校的環節，越能形成門檻。如果客戶可以輕易把設備買走自己做，那護城河就不夠深。群創的FOPLP目前面臨的，正是這個問題。

問題三：你買的是「方向」還是「今年業績」？

如果你買的是5年後的大方向，可以抱；如果你預期的是明後年業績大爆發，那面板雙虎的新題材，目前都還沒辦法給你這個答案。

但有一個觀察重點，就是資本支出。

近3年面板雙虎的資本支出幾乎都出現腰斬狀況，表示產能投資持續萎縮、業務正在轉型。但是投入新的技術領域，還是需要投資，畢竟面板製程與半導體的精度差異太大，很多設備都需要買新的──且還要考慮設備交期，不是今天訂、明天就可以交機。未來，一旦面板廠資本支出數字開始有復甦跡象，會是一個很重要的參考指標。

結語》重新定價的面板業，動盪仍大

面板股這波大漲，本質上是一場「估值重評」的行情，而非基本面的全面爆發。

傳統面板業務確實因為產業整合而趨於穩定，這是真的。但撐起股價翻倍乃至數倍漲幅的，是FOPLP、CPO、低軌衛星⋯⋯，這些距離大規模量產與獲利貢獻都還有相當距離的新題材。

面板產業走了幾十年的景氣循環宿命，如今確實正在發生結構性轉變，台灣廠商也找到了值得投入的新方向。但股價已經把未來幾年的想像預先反映了多少，這是每個投資人在追價之前，最需要冷靜思考的一道題。