功率半導體迎AI時代大復甦
全球半導體產業在歷經長達3年的庫存修正與市場慘淡期後，2026年終於迎來強勁的結構性復甦，張恩傑分享，過去功率半導體在晶片世界被視為「堪用就好」的非主流配角，如今AI時代卻翻身成為「不可或缺」的核心主角。
張恩傑表示，地緣政治對非紅供應鏈的推動力道，遠比市場想像得更快、更猛，以揚杰科技為例，雖然歐盟給予9個月的制裁緩衝期，舊有產品得以繼續使用，但在「新產品」的開發設計中，品牌廠與系統廠為了防範斷貨風險，已全面啟動「去中化」設計。
「沒有一家筆電或系統廠，敢冒著因為電源變壓器裡面有一顆揚杰功率元件，而導致整台筆電無法出貨的風險。」張恩傑指出，歐盟制裁令的緩衝其將在6～7月發酵，而與揚杰同樣聚焦於功率元件，產品類似度極高的德微，有望直接取代揚杰高達80%的產品線。
邊緣AI供電革命走向「原生多相」
地緣政治帶來轉單紅利的同時，AIPC與邊緣AI（AI Edge）供電架構出現革命性轉變，成為德微迎來長線大成長的重要引擎，張恩傑指出，因為在傳統PC時代，中央處理器（CPU）的供電架構，通常由一個電源管理晶片（PWM）送出訊號，透過分享器將電壓分流給CPU或其他次要元件。
張恩傑說明，如今進入AI PC與AI Edge時代後，傳統的「統包式分流供電」在面對高精準度、低延遲、多核心的AI算力時，會產生嚴重的電壓晃動與訊號延遲，這在高速AI運算中絕對無法容忍，而為了解決這項技術痛點，邊緣AI供電正式走向「原生多相」（Native Multi-Phase）架構。
簡單來說，AI PC的電路板，每一路供電都必須是「一對一」的直接供應，張恩傑指出，當PWM發出指令，VRM（電壓調節模組）與主控制系統就會將電壓精準的配送給各個核心，例如CPU需要0.95V、GPU需要四路獨立的0.8V、NPU需要1.2V、MCU需要1.6V。
這項技術變革，對功率元件帶來「量」與「質」的雙重爆發，張恩傑指出，Dr.MOS（Driver MOS）是一種將傳統分離式的驅動IC與上下橋MOSFET（High/Low Side MOSFET，金屬氧化物半導體場效電晶體）整合封裝在單一晶片內的功率半導體元件。
張恩傑說明，傳統電路板常見的大顆功率MOSFET，為AI騰出空間提高效率，正被整合驅動晶片（Driver）的小型Dr.Mos取代，以前一台400W的傳統PC可能只需要一顆大MOSFET，現在一台1000W的高階AI PC為了實現「化整為零」的獨立供電，正讓Dr.Mos的需求呈幾何級數增長。
TVS需求迎來10倍級爆發
由於Native Multi-Phase架構對電壓精準度要求極高，每路供電皆各自獨立，過去許多被廠商以電容器或變阻器「偷料」掩蓋的保護線路，現在已無所遁形，張恩傑指出，每一條獨立供電線路的Input與Output端，都必須配置專屬的TVS（瞬態電壓抑制器）作為防雷擊與防突波的保護屏障。
張恩傑指出，最重要的是，由於TVS必須吸收巨大的電壓突波能量，受限於物理上的「趨膚效應（Skin Effect）」，因此必須維持足夠大的晶體面積，完全無法被整合進主晶片或系統晶片中，這意味著TVS將維持絕對獨立的元件地位。
由於每家AI客戶的線路設計皆為特定規格，導致TVS出現上千種不同的電壓、瓦數與正反向組合，張恩傑指出，這種需要強大晶圓製程配合的產品，成為德微最堅固的護城河，而德微的保護元件（TVS/ESD）占比從17%升至25%，未來AI PC、車用與高階手機出貨，有望上看40～50%。
德微自建晶圓廠與一條龍製程
張恩傑指出，很多人以為二極體或保護元件是很低階的產品，但與許多缺乏自建晶圓廠（Foundry）的IC設計同行相比，德微在面對這波缺貨潮時展現無與倫比的議價與產能調配優勢，目前全球多數競爭對手仍停留在以4吋或5吋晶圓生產保護元件，而德微早已成功將主力轉向6吋晶圓。
全球主流的先進邏輯晶片代工，其晶圓置於爐管內進行擴散製程的時間大約只需3～4個小時，張恩傑指出，功率半導體的製程邏輯完全不同，為了追求耐高壓與高穩定度，晶圓在爐管內進行擴散的時間往往高達80小時、120小時，甚至需要擺放整整一個星期才能出爐。
張恩傑說明，這長達上百小時的製程中，溫度是該設定在1150度、1200度或是1300度？每一階段的推進濃度該如何微調？如何克服長時高溫造成的晶圓「翹曲」（Warpage）問題？這些涉及熱膨脹與材料科學的複雜參數，正是德微過去20年來對手無法複製的核心「Know-how」。
德微在2025年底已完成6吋廠的擴產準備，目前6吋廠仍有約1萬片的閒置月產能可供調配，相當於1萬6000片的5吋產能，張恩傑指出，隨著德微計劃在2027年將現有的4吋產能全面升級至5吋與6吋，整體產能將再提升30%以上，為承接後續的AI與車用訂單注入強心針。
這種全台唯一從晶圓、封裝到測試「一條龍」的在地化生產模式，完美符合非紅供應鏈的安全採購標準，更創造小於1PPM（百萬分之一不良率）的極致品質，張恩傑指出，這讓德微成功擺脫過去與中國廠商的價格戰，躍升為國際一線大廠（如Diodes、Infineon、ST等）的戰略合作夥伴。
德微滿手訂單一路旺到2027年底
受惠轉單效應與AI新架構用量暴增的雙重護航，張恩傑指出，德微營收急劇增長背後動能完全來自於「出貨量」，特別是高階DFN 2020產品，單月出貨量已從原本的300萬顆一路飙升，預計6月突破1000萬顆、第四季達2000萬顆、明年第一季達3000萬顆，訂單已完全排滿至明年底。
隨著出貨動能超乎預期，德微超前達成原本設定的內部營收目標，張恩傑指出，隨著國際功率元件同業（如達爾）紛紛調漲價格20～30%，德微採取「先軟後硬、逐戶調整」的策略成功調漲價格，還有高毛利的TVS保護元件占比顯著提升，德微今年4、5月的毛利率已順利站穩40%的大關。
法人表示，當德微單月營收規模從2.1億擴大至3億元時，由於折舊與攤提等固定費用並不會等比例增加，其經濟規模效益將在第三季徹底顯現，預期德微第三季的毛利率有機會進一步跳升至35%至40%的高檔區間，帶動整體營業利益與全年EPS呈現「爆發式」成長。
＊本文出自《科技新報》，原文標題：誰說功率半導體是配角？德微靠歐洲制裁、供電革命TVS需求旺到2027年底
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責任編輯：陳芊吟
核稿編輯：倪旻勤
