市占率目標上調至20%！蔡力行揭ASIC新進展

「2027年資料中心的市占率目標，我們預計從原先的10％至15％、上調至15％至20％！」聯發科今（7/31）舉行法說會，執行長蔡力行針對公司的ASIC（客製化晶片）事業——這項聚焦資料中心市場的業務，做出這個震撼法人圈的宣示。

不僅如此，有備而來的蔡力行也透露，公司第2款ASIC晶片的良率、可靠性，目前都達到客戶的期待，預估2028年就會啟動量產。

事實上，在這場法說會上，至少5位外資分析師的提問，都跟ASIC晶片有關，包含第二款晶片的生產進度？預計在2028年貢獻多少營收？以及目前聯發科還與哪些客戶洽談可能的合作機會？

ASIC成為焦點，是因為過去幾個月，聯發科傳出拿下Google第9代張量處理器（TPU v9）的客製化晶片訂單。在前一季的法說會上，蔡力行更上修今年客製化晶片的營收貢獻，從10億美元上修至20億美元。

拿下Google訂單、同步上修營收，是長年仰賴手機晶片的聯發科，啟動轉型以來最重要的一次戰果。因此，那場法說會後，該公司股價頻頻創高，甚至一度逼近5,000元大關。今天則在大盤低迷多日後，股價漲停鎖死在3,555元。

而6月中旬，天風國際證券分析師郭明錤更爆料，聯發科內部已將AI事業的策略「升級」，從過去「客製化晶片設計」提升到「系統級設計」，首要目標鎖定Google張量處理器的運算基板（L6），與馬斯克旗下公司的AI伺服器機櫃。

這步棋，讓市場對該公司未來的業績、成長性，充滿想像。畢竟，單賣一顆AI晶片，以輝達B200晶片為例，約莫新台幣100至120萬元；但如果是賣一整套AI機櫃，售價可能高達新台幣1億元，兩者營收貢獻差距百倍。

只是，同樣一個策略，博通（Broadcom），這家與聯發科相互爭奪Google、Meta晶片代工訂單的競爭對手，卻剛好給了一個相反的答案。

台灣時間6月4日，博通執行長陳福陽在公司的法說會上，對一票法人明確表示，博通日後僅會提供「純晶片」（chips only）服務，而不再像先前承諾，供應完整的AI整合系統。

一個往下游擴張、一個卻選擇收斂，在ASIC戰場上廝殺的兩大公司，為何戰略方向背道而馳？

答案的第一層，是毛利率的取捨。

博通堅持65%高毛利！選擇維持做「純晶片」

IDC研究經理曾冠瑋分析，博通最核心的籌碼，是它握有業界頂尖的交換晶片（Switch）、高速傳輸晶片、先進封裝的設計專利，這些是客戶很難找到替代方案的產品，也是博通維持65％高毛利率的關鍵。

他指出，只要博通專注在這些獨門的晶片設計上，就能維持高毛利率，與可能的高估值；相反的，由於下游硬體產品、譬如伺服器機櫃，毛利率往往在20％以下，若過度涉獵毛利率低的下游業務，可能會稀釋財務表現與估值。

另一方面，台經院產經資料庫總監劉佩真指出，AI伺服器的迭代速度快，機櫃系統的客製化需求高，若業者要承接設計，必須耗費大量的工程師資源，加上系統產品需要綁定龐大的營運資金，「這些可能是博通不想承擔的麻煩。」

不過，即便博通宣示只做純晶片，並不代表它沒有系統整合的業務。集邦科技研究副總經理儲于超指出，博通本來就有多套已設計好的系統、可以給客戶挑選，差別在於，未來的博通，並不想替客戶做「額外」的客製化系統。

那，聯發科為何願意做博通不願做的差事？

聯發科寧可犧牲毛利！靠一站式服務立足

劉佩真判斷，聯發科真正著眼的是「差異化」，也就是藉由跨足系統整合、樹立自己與對手的不同之處，進而提升自家產品的附加價值。

因為，從AI資料中心的發展趨勢看，晶片並不是單獨運作的個體，而是要與散熱、電源、交換器、光纖、各種機構件等系統整合。當客戶想要的是一站式、從晶片到機櫃的服務，能一手包辦的業者，就有機會脫穎而出。

反過來說，若只停在純晶片設計的業務，那麼，「相較博通，聯發科可能沒有什麼突出特點。」劉佩真說道。

也就是說，身為ASIC產業新進者的聯發科，寧可犧牲毛利率，也要增加自己被客戶選擇的機會、擴大市占率。

不過，若要論系統整合，傳統的下游電子五哥，經驗其實更豐富。對此，曾冠瑋分析，聯發科並非要跟它們競爭，雙方未來甚至可能是合作夥伴，跨足系統整合，聯發科只想讓客戶知道：「只有我，可以把我的晶片發揮到最好效能！」

也就是說，聯發科的戰略目標，是讓客戶安心的把晶片設計、系統整合，雙雙交給它。如此一來，當客戶被深深綁進自家的生態圈，未來也很難離開它。

曾冠瑋解釋，系統該怎麼整合、怎麼設計，才能發揮一顆晶片的最大效率，只有設計晶片的人最清楚；聯發科要的是，讓客戶認定「用我的晶片、就該搭我的整合設計！」把後段的系統方案一起綁進來。

其實，從晶片綁到系統的打法，輝達已經示範過。像輝達GB200機櫃，就是把多達36顆甚至72顆的GPU晶片，透過自家的NVLink互聯技術與機櫃級設計，整合在同一機櫃，並且每售出一櫃、就能貢獻公司超過新台幣1億元的營收。

算力新貴崛起！缺乏工程團隊急需方案

非往下走不可，還有一個更具「機會面」理由：一群「新」買家正在崛起。

儲于超觀察，過去，客製化晶片的買家，清一色是Google、微軟這些大型雲端服務商，而它們本身就有系統整合能力，對自家機櫃的整合技術也早有想法；然而，過去兩年市場冒出一批新的算力玩家，讓一切起了變化。

他指出，現在包括OpenAI、Anthropic這類AI模型營運商，還有CoreWeave、Nebius等新興雲端算力商（Neocloud），都想打造自己的晶片，而這類客戶通常硬體工程師較少，較沒有自行做系統整合的能力，「它們會希望有合作夥伴，給它一套完整解決方案（total solution，即從晶片到系統的產品設計）」。

曾冠瑋指出，現階段的聯發科，可能就是瞄準這群新興客戶，因為這群客戶有客製化晶片的需求，卻不像Google擁有完整硬體團隊能整合系統，而這就是聯發科往下游延伸的原因，也唯有這麼做，它才能把握住新商機。

儲于超認為，長遠來看，只要是能耐的晶片設計公司，都會往下游的系統性整合延伸，輝達、超微（AMD）是如此，聯發科、高通也不例外。

換句話說，這場AI客製化晶片的競爭大戰，已經從一顆晶片、上升至一整櫃的系統、甚至一整個生態系的競爭。

工研院產科國際所研究經理王宣智指出，現在一顆AI晶片，從概念、實證、量產到部署，大概只需要2年，比過去短很多，若要如期推出產品，就得跟上中下游的供應鏈緊密扣合，「上游客戶跟後端生態系整合的密度越高，才更能確保產品如期部署。」

不親自做整機生產！聯發科攜手夥伴落地

只是，聯發科的系統整合要做到多深？業務貢獻有多大？目前仍是問號。

儲于超認為，聯發科應該不會親自跳下去做整機生產，而會找外部的合作夥伴，「某種程度上，你可以理解他們是方案設計商，但不會是系統的交付者。」就像輝達會找來鴻海共同設計、並由後者製造一套全新的AI系統。

曾冠瑋觀察，聯發科往下游延伸的規畫，目前還在很初期，「還在一步一步的推進中。」

一名本土券商分析師也認為，聯發科要往下整合到多深，現在還看不出來，預估實際成果，至少2年後才會顯現。因此，眼下聯發科最重要的事，還是很基本的功夫：把第一款與第二款ASIC晶片的各種設計做好，讓它能順利量產。

核稿編輯：侯良儒
責任編輯：邱鈺珊