新冠肺炎疫情對產業結構帶來根本性的改變,加上美國與中國欲將全球價值鏈內在化(internalization)所引起的去全球化,中期恐怕難以有太大改變。這種趨勢若延續下去,中國的半導體業者很難再以全球競爭者的姿態壯大。反觀美國,為了將全球半導體供應鏈吸引到境內,預估會傾注全力施展支持政策。

在美國境內擁有生產設施的企業

若考慮目前晶片短缺對產業可能造成的影響,美國極可能建立生產涵蓋所有價位晶片的半導體供應鏈。目前在美國境內擁有8吋與12吋晶圓廠的美國業者有英特爾、格羅方德、恩智浦半導體(NXP Semiconductor)、德州儀器(Texas Instruments)、高塔半導體(Tower Semiconductor)、安森美半導體(ON Semiconductor)等(編按:英特爾2022年2月15日宣布以54億美元收購高塔半導體)。

擁有8吋與12吋晶圓廠的主要美國企業(來源:《半導體投資大戰》/商業周刊出版)

強化英特爾的製造能量與美國晶片製造崛起的交會點

美國晶片製造崛起的核心是確保製造能量,若要提高美國的晶片製造能量,必須①吸引台積電與三星電子這種國外企業,到美國興建採用先進製程的工廠,或者②由美國企業自主研發先進製程,在美國境內設廠。

美國將對台積電與三星電子提供獎勵措施,鼓勵2家業者在美國設廠,並且導入先進製程,但從國家安全的角度來看,設法提高英特爾的製造能量還是比較迫切。英特爾目前是美國晶片製造的領先業者,英特爾除了獲得政府的建廠補助,也將獲得美國國防部的強力支持。

雖然英特爾不見得能迅速開發出採用EUV製程的晶片製造技術,但就美國政府的立場,還是無法放棄英特爾。萬一英特爾不能如美國政府的期待,恢復製造上的競爭力,英特爾將會利用台積電位在美國的工廠代工生產。

有能力從事先進製程晶圓代工的美國企業只有英特爾(來源:《半導體投資大戰》/商業周刊出版)

台積電與三星電子

台積電與三星電子在美國設廠,應該採用5奈米以下的先進製程。通常大規模設廠會對業者造成極大的設備投資負擔,但美國亟欲以晶片製造崛起,各項補助政策可助業者減輕負擔。台積電可因此①降低地緣政治上的風險,②避免近期因氣候變化造成的缺水問題,③不至於放棄獲得美國政府大規模補助的機會。2021年4月,台積電宣布千億美元投資計劃,預定「未來3年投資1千億美元」提高晶片產能。這應是台積電評估美國政府的租稅減免制度,在2024年以前最多可獲得40%優惠所做的決定。

三星電子若利用美國的獎勵政策,則可有更多套劇本。目前先進製程晶圓代工市場由台積電與三星電子兩強瓜分,若英特爾在美國政府積極扶植之下成功恢復競爭力,市場就會變成三強鼎立。萬一三星電子未像台積電與英特爾積極利用美國的補助政策,或美國將晶片製造與國家安全掛鉤,強化原產地規範,三星電子可能陷入不利地位。假設美國阻止中國取得EUV光刻設備,三星電子就必須積極考慮在美國擴充晶圓代工產能。

三星電子也可能分割晶圓代工事業成為獨立子公司,讓晶圓代工子公司在美國那斯達克證券交易所上市,利用首次公開募股取得投資設廠的資金。未來3年內晶圓代工產業的價值應該都會獲得相當高的評價,全世界對碳化矽(SiC)等化合物半導體(compound semiconductor)的需求預估將會成長,三星電子也可能進軍化合物半導體領域。

全球半導體設備企業

由於未來半導體業者可能集中在美國進行投資,對總公司就在美國的應用材料公司(Applied Materials)、科林研發(Lam Research)等半導體設備業者而言,後續發展性看好。預估2022年半導體業者應會對快閃記憶體增加投資,2023年進入MEC晶片需求週期的景氣繁榮時期。由於2024年是美國政府提供投資租稅抵減40%的最後1年,中期投資力道將是「晶圓代工>快閃記憶體>DRAM」。

不過所有半導體投資將以艾司摩爾為中心展開,因為晶圓業者若要興建12吋晶圓廠,艾司摩爾的光刻機台絕不可少。預估未來零組件的價格會全面上升,線寬製程持續微縮,機台價格也會上漲,但新冠肺炎疫情逐漸趨緩,將可期待業者增加產線人力與產量。與EUV設備相關的供應鏈業者,例如:科磊(KLA-Tencor)、日本的雷泰光電(Lasertec)等,未來發展性看好。東京威力科創(TEL,Tokyo Electron)雖然未列在上頁的供應鏈整理表上,但東京威力科創的設備在構成EUV製程也接近於市場獨占,預估也可受惠。

先進製程的核心價值鏈(來源:《半導體投資大戰》/商業周刊出版)

美國的晶片製造崛起表面上的目的是,2030年以前要將沒有經濟支持就會往中國聚集的晶圓廠留在美國。只要美國與中國彼此都希望建立自主且排他的半導體供應鏈,預期2030年以前有高額設備投資計劃的企業都會往美國投資。韓國的晶圓代工領域,營收比例高的企業有圓益艾伯斯(Wonik IPS)、比思科(PSK)等。

半導體零組件與材料

美國的半導體零組件與材料企業,有陶氏公司(Dow)、杜邦(Du-Pont)、空氣產品公司(Air Products & Chemicals)、液空(Air Liquide)等,都是銷售遍及全球的化學與材料業者。日本JSR已經在美國投資EUV光阻液(photoresist)的生產設施,後續在新世代光阻液市場大有可為的Inpria也是美國企業(編按:2021年9月17日,JSR加碼買進美國半導體材料廠商Inpria公司的79%股份。再加上JSR在之前取得的21%股份,Inpria成為JSR全資子公司)。

若三星電子在美國增加投資,對原本就與三星電子長期合作、已經在美國設廠或有意進軍美國的韓國企業也會是發展機會,例如:Soulbrain與ENF Technology已經在美國有據點、SK Materials具有投資潛力。這些公司的投資策略都值得留意。

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書籍簡介

半導體投資大戰:為什麼美、中、台、韓都錢進半導體?了解全球半導體商機的第一本書
반도체 투자 전쟁

作者:金榮雨

原文作者:김영우

譯者:蕭素菁

繪者:陳柏蓁

出版社:商業周刊

出版日期:2022/05/26

作者簡介

金榮雨김영우

  韓國最可靠的分析師,SK證券研究中心高級研究員

  頂尖IT專家和資深人士,被譽為「韓國最可靠的分析師」。從半導體到大數據,再到AI,以涵蓋軟硬體的廣泛知識和洞察力而聞名,多次在「最佳分析師獎」中榮獲半導體和顯示領域的最佳分析師,在2017年獲得「最值得信賴的分析師」特別獎。

  他撰寫的許多報告在業內廣受討論、廣為人知。IPhone採用三星OLED和預告巨大投資的「藍蘋果」、預言全球科技股快速增長的「川普時代和IT典範轉移、IT超級週期」、「中國製造與美國製造:爭霸」、到再次分析大企業統治世界的「巨人」,皆以出色分析和深入洞察力被譽為「值得信賴的報告」。

  延世大學經濟系畢業後加入三星人壽負責策略,之後獲得卡內基美隆大學信息系統(IS)碩士學位和紐約哥倫比亞大學國際經濟與金融碩士學位。曾就職於三星SDI策略規劃團隊。他首先於 HMC Investment & Securities擔任分析師,後轉到SK證券研究中心,擔任高級研究員和積極策略團隊負責人。

譯者簡介

蕭素菁

  (第一至五章)

  韓國漢陽大學社會研究所碩士。目前為專職韓文翻譯/口譯,同時任教於致理科技大學與台北市信義社區大學,並在大享食育協會官網擔任「韓國食刻」專欄作者,內容力有限公司特約譯者。譯著逾五十本,目前最大心願為「核電歸零」。

陳柏蓁
 
  (第六至九章)

  交通大學管科所畢業,曾旅居韓國、任職國科會科技智庫的研究員、韓商在台辦事處總經理特助,現為科技媒體資深韓文編譯。 


責任編輯:易佳蓉
核稿編輯:李頤欣