玻璃基板是什麼？概念股有哪些？台灣供應鏈、量產時程一次看

2026年，「玻璃基板」成為半導體業熱門關鍵字之一。從英特爾（Intel）率先量產到韓國SK集團砸約新台幣250億元加碼布局，全球大廠集體押注，也讓台股玻璃基板概念股輪番發動。群創、宸鴻TPK-KY、雷科等個股都成為市場焦點。其中，市場更傳出台積電可能與群創在龍潭廠合作，進行先進封裝的技術升級轉型。

一塊玻璃，為什麼突然成為AI晶片不可或缺的新地基？究竟玻璃基板是什麼？台灣又有哪些概念股？龍頭廠商是誰？本文一次整理玻璃基板供應鏈、量產時程與投資風險等資訊。

• 玻璃基板是什麼？
• 為何要改用玻璃基板？
• 玻璃基板有哪些優缺點？
• 玻璃基板何時量產？
• 玻璃基板廠商有哪些？龍頭是誰？
• 玻璃基板台股概念股、供應鏈有哪些？
• 玻璃基板股票怎麼挑？盯3指標、避開3風險
• 玻璃基板常見問題

延伸閱讀：群創股價2個半月漲1.3倍！一張SpaceX訂單是轉型機會還是最後狂歡？

玻璃基板是什麼？

玻璃基板（Glass Substrate）又稱為玻璃芯基板（Glass Core Substrate, GSC），是半導體先進封裝的下一代載板材料，以特殊的玻璃材質取代傳統的有機樹脂（如ABF基板），可大幅提升AI晶片的運作效能。

由於現代晶片內部的接點極為細密，間距以微米計算，動輒上千、上萬個接腳；但主機板的線路相對粗大，間距以毫米計算，兩者差距可達上千倍。若硬要將晶片接到電路板上，根本難以達成。

基板（載板）扮演的，就是中介的「轉接橋梁」。它一面承接晶片密密麻麻的微小接點，另一面把線路逐層放大、重新分配（業界稱為「扇出」），再連到電路板上。除了轉接訊號，它還負責固定並支撐晶片、保護內部電路、導散晶片運作產生的熱能。若沒有基板，再強的晶片也無法和外界溝通。

傳統載板不能用了嗎？為何要改用玻璃基板？

AI伺服器與高效能運算的晶片，需要塞進數千個高速接點，還要在巨大的電流下穩定供電。但ABF載板在封裝尺寸放大後，容易因各種材料的熱膨脹係數不同而「翹曲」變形，高頻傳輸時訊號也會衰減。

業界曾經想用布線精細、效能好的「矽中介層」來解決，但卻遇到價格昂貴、尺寸做不大2個問題，於是材料特性接近矽、又可做成大尺寸的玻璃，就成了下一代封裝最被看好的選擇。

玻璃基板有哪些優缺點？

玻璃基板優點

玻璃基板的優點，主要可歸納成以下4大優勢：

1. 更平整、更耐高溫：玻璃不易翹曲、尺寸穩定性高，耐熱能力也優於有機材料，可在大面積封裝與高功耗運算下維持線路精準對位。
2. 線路密度更高：玻璃可做出更細密的玻璃穿孔（TGV），通孔密度約為有機載板的10倍，能在相同面積內容納更多接點，整合更高階的晶片。
3. 訊號損耗更低：玻璃的介電損耗低，高速傳輸時訊號更完整、更省電，適合AI晶片的高頻運算。
4. 支援更大尺寸封裝：玻璃熱膨脹係數（CTE）接近矽材料，受熱時不易彼此拉扯變形，因此可將封裝面積做得更大，塞進更多晶片。

正因如此，玻璃基板適合用來承接Chiplet（小晶片）、3D封裝乃至光電共封裝（CPO）等新架構。

玻璃基板缺點

玻璃基板的優點這麼多，缺點與量產難關又在哪？主要是卡在一項叫「玻璃穿孔」（TGV）的技術，這是整條供應鏈技術門檻最高的環節。

玻璃基板要導通訊號，必須在玻璃上鑽出無數微小孔洞，再填入銅，讓電流上下流通。難點有2個：

1. 成孔：玻璃又硬又脆，鑽孔速度慢，還容易裂開。
2. 填孔：玻璃表面光滑，銅不易附著，一旦在孔洞內填得不均勻、出現空隙，封裝就可能失效。

玻璃基板過去卡在易碎、打孔慢、填銅良率不穩、成本偏高這幾個問題上，直到雷射改質、近年金屬化製程陸續有突破，量產才漸漸看到希望。

玻璃基板何時量產？

綜合多家業者與封測廠的說法，玻璃基板的進程大致是：

• 2026年：客戶認證與小量試產。
• 2027～2028年：逐步放量並進入產能爬坡。
• 2029～2030年：有機會大規模商用。

美國獨立封測大廠艾克爾（Amkor）2026年4月時曾對外表示，玻璃基板技術正逐步穩定，預期3年內可望商業化。

也就是說，現在股價反映的是投資人對未來的想像或先卡位，並非實際的出貨數字或相關營收。

玻璃基板廠商有哪些？龍頭是誰？

玻璃基板的全球主要廠商，晶片廠以英特爾領先，韓國三星電機（Samsung Electro-Mechanics）、SKC緊追在後，材料端龍頭則是康寧（Corning）、肖特（Schott）、艾杰旭（AGC）等。

英特爾是玻璃基板的技術先行者，已投入超過10億美元在美國亞利桑那州建立玻璃基板研發與生產設施。

韓國則打「垂直整合」群架，SK海力士母公司SK集團旗下SKC，2026年確定一筆1.17兆韓元的募資案，其中近6000億韓元直接挹注美國子公司Absolics，用於未來3年量產玻璃基板，創下全球該領域單筆最大融資紀錄。

三星電機則在2025年11月與日本住友化學（Sumitomo Chemical）簽署合資備忘錄，擬共同設立合資公司，從源頭掌握玻璃核心材料。

至於最上游的高純度電子級玻璃，被康寧、肖特、艾杰旭這3家龍頭掌握，合計市占率超過9成。由於玻璃熔煉爐的建廠期長達1年半，一旦需求爆發，上游材料恐出現結構性缺口，這也是台廠想切進的機會。

玻璃基板台股概念股、供應鏈有哪些？

台灣同時擁有全球最強的面板與半導體供應鏈，正好是玻璃基板的2大要素，台積電、群創更與南韓SK集團被業界合稱「面板級封裝鐵三角」。

玻璃基板供應鏈地圖

玻璃基板供應鏈可分成材料、面板廠、載板、設備、封測5大環節。其中面板廠主要切入2種製程：

• FOPLP：在大尺寸面板上做扇出型封裝。
• CoPoS：疊加玻璃穿孔與超細線寬，門檻更高。

玻璃基板概念股有哪些？重點個股解析

以下幾檔是市場討論度最高的玻璃基板概念股，逐一拆解各企業角色與進度：

群創（3481）：利用面板製造經驗轉入先進封裝領域，扇出型封裝（FOPLP）月產量已拉升至逾4000萬顆，良率與產能利用率都高；進一步往CoPoS玻璃基板與玻璃穿孔（TGV）技術發展。市場關注群創與台積電龍潭廠的合作進展。

鈦昇（8027）：TGV雷射鑽孔技術主攻玻璃基板最難的成孔環節，切入面板級封裝與先進製程檢測。完成美系客戶驗證、開始交機，訂單能見度至2027年。但2025 EPS為-0.74元，營運能否能隨題材轉為獲利仍待驗證。

宸鴻TPK-KY（3673）：觸控玻璃加工專家，2026年宣布投入TGV玻璃基板，台灣廠區的試產線預計年中建置完成，下半年開始送樣驗證，量產時點瞄準2027年。

雷科（6207）：主攻TGV玻璃通孔的雷射鑽孔設備，並切入CoWoS檢測、TSV鑽孔等先進封裝設備。要留意的是，雷科2025年EPS僅0.90元，估值與基本面有落差。

正達（3149）：有奈米級加工能力，在客戶要求「去中化」下獲玻璃材料龍頭康寧主動接觸合作；目前已切入半導體先進封裝所需玻璃基板領域，並同步發展HDD玻璃疊盤業務。

欣興（3037）、南電（8046）、景碩（3189）｜載板三雄：傳統IC載板龍頭，欣興為英特爾的研發夥伴。玻璃核心載板可沿用既有客戶關係，量產後受惠面最廣；但放量要等2027年中至2028年，短期屬先買先卡位性質。

台玻（1802）：市場熱議的概念股，但它真正吃到AI財的是供應AI伺服器與載板的高階電子級玻纖布，並已為此擴充產能；至於半導體玻璃核心基板，仍在待評估的階段。

日月光投控（3711）：全球封測龍頭，掌握整合玻璃材料、TGV與封裝平台的能力，但因公司體量龐大，玻璃基板初期對整體營收占比有限。

＊本文所列個股僅為產業供應鏈資訊整理，非推薦標的，亦不構成任何投資建議；個股題材兌現度、營收與股價表現存在高度不確定性，投資人應自行評估風險，買賣自負盈虧。

玻璃基板股票怎麼挑？盯3指標、避開3風險

怎麼從一長串個股名單裡，分辨誰是真受惠、誰只是題材？可以從3個指標來看，並同時避開3個風險：

3個正向指標

1. 客戶認證進度：是否實際打進英特爾、台積電、三星等半導體大廠供應鏈。
2. 訂單能見度與營收貢獻：能見度拉到2027年且月營收實質成長的公司。
3. 良率與時程：2027年是放量關鍵年，TGV良率與成本能否到位，將決定誰先成功轉單。

3個風險

1. 時間差：放量要等到2027年以後，目前營收貢獻有限。
2. 良率與成本變數：TGV良率、填銅品質仍持續優化，成本能否壓到量產甜蜜點還是未知數。
3. 認證落空：現階段多數個股仍是題材，誰能真正擠進大客戶供應鏈，還得等認證結果才能揭曉。

玻璃基板是AI封裝往超大尺寸邁進、高速傳輸演進下，最受市場期待的材料之一。但對投資人而言，看懂題材先行、量產待到，再回頭用受惠純度分類與3個正向指標檢驗每一檔個股，遠比追高更重要。

玻璃基板常見問題

Q1：玻璃基板會取代ABF載板嗎？

玻璃核心基板取代的是ABF載板裡的「核心層」，不是整塊載板，外層仍會壓合增層材料。短期內兩者並存，待AI大晶片放量後，玻璃才會在高階封裝逐步替代有機載板。

Q2：玻璃基板龍頭是哪一家？

國際以英特爾量產進度最快，玻璃材料龍頭是康寧。台廠則以設備廠鈦昇、面板廠群創、載板欣興最常被點名。

Q3：玻璃基板和台積電CoWoS有什麼不同？

CoWoS是台積電的2.5D先進封裝平台，使用矽中介層；玻璃基板是更上游的載板與中介層「材料」。兩者並非互斥，台積電的CoPoS就是導入玻璃基板封裝的延伸路線。

核稿編輯：陳虹伶