新竹的台元科技園區裡,多位身穿白色實驗袍的人員,在千萬造價的材料分析實驗室裡,謹慎的檢測零件焊接後的結果。但,在這樣高精密的環境裡,他們操作的卻不是半導體,而是外界刻板印象中更近似於傳產的焊接材料:錫。
昇貿是台灣最大、世界第三的焊錫材料廠,一個明年就要滿50歲的老牌企業。當年從熔解馬口鐵、出貨給沙拉油罐廠商的鐵皮工廠起家,到現在,客戶群攤開來,從全球半導體巨人英特爾(Intel)到馬斯克旗下的SpaceX,都使用他們的材料。
成立:1978年(前身為1973年成立的昇貿工業)
董事長:李三連
總經理:李弘偉
主要產品:錫棒、錫絲、錫膏、半導體BGA錫球
成績單:2021年營收82.7億元,EPS 4.92元
去年,該公司營收突破82億元,每股盈餘(EPS)達4.92元,創下金融海嘯後新高。
過去3年,股價從20元漲到近日的6字頭,漲幅更遠勝同期大盤。
技術輸又有中國追兵
EPS低迷還被抽銀根
其優異表現,雖然有過去兩年全球供應鏈供不應求、國際錫價上漲助攻,但一名國內投顧總經理觀察,該公司營運能三級跳,更與其產品組合優化、營運體質改善有關。
不過,在幾年前,昇貿其實是一間再不轉型,就只能一路挨打,甚至可能被市場拋棄的公司。
曾有6年,該公司的EPS都在零元到兩元之間徘徊,獲利能力下降,讓銀行對其償款信心打折,動搖他們身為金屬材料製造商,需大量週轉金購買原料的根。「(當時)銀行融資額度的下調沒有在客氣,」昇貿總經理李弘偉說。
一罐罐看起來像兒童黏土桶的東西,是昇貿主力產品之一錫膏。它是當年該公司成也蕭何,危機也蕭何的主角。
2000年後,環保意識抬頭,歐盟規定電子組裝業用於黏著材料的錫膏,不能含鉛,身為台灣第一個量產該材料的昇貿,快速取代美、日同業,成為全球筆電(NB)用錫膏的市占龍頭。
但10年後,隨著NB代工廠獲利「毛三到四」,要求供應商降價的壓力與日俱增,加上中國追兵崛起,使該公司難逃價格競爭紅海;屋漏偏逢連夜雨,它毛利率最好的半導體用錫膏,遇上製程轉換,該公司一開始技術又沒跟上。
這讓李弘偉痛定思痛,決心要扭轉價格任人喊的劣勢,加速往利基市場前進。
他坦言,NB無鉛錫膏推出後,同個型號賣了10幾年還在賣,缺乏規格升級,客戶不可能接受重新議價,「價格跟不上(中國),沒理由叫客人買貴的。」
甩快老二思維:
繞過代工廠,追求品牌廠
要讓一間年近半百的公司還能有下一個50年,他認為,關鍵是要繞過長期依賴的代工廠,追求與英特爾等終端品牌客戶更密切的合作,與技術領頭羊同行。
過去,他們遵循著台灣科技業常見的「快老二思維」,研發不求第一,但新技術出爐後快速改良,並靠著成本優勢擴大市場,高度依賴代工廠給的反饋,但未必知所以然。
現在,他們得走出台灣,主動到美國一一敲那些終端品牌客戶的門。
近年讓他們成功脫胎換骨,從一個技術的跟隨者,躋身先行者之列的低溫錫膏,便是最明顯的例子。
低溫錫膏的需求,主要是因半導體製程不斷演進,但搭載著晶片的載板在舊焊錫製程溫度下容易變形,為了降低變形量,且順應產業界對節能減碳的追求,低溫材料的開發勢在必行。
2016年底,昇貿在ODM廠與英特爾的鼓勵下,忐忑的加入此專案。
簡單來說,錫膏的組成就是合金配方加助焊劑,前者有公版標準,因此同業競爭的主戰場在助焊劑身上。
昇貿研發副總曾華承比喻,每間餐廳端出的蝦仁炒飯,美味度不同,但食材都脫離不了蝦仁、蛋和飯,但這一次研發低溫錫膏,是連過去有公版的合金配方都要換,就像客戶走進門跟你說:「我要吃海鮮,請設計無菜單料理。」
這意味著更大、更漫長的投資與研發。過去,一個簡單案子,可靠度驗證僅需要3到6個月,但低溫錫膏從實驗室到真正產品測試,每個階段至少3年。
為了集中火力、加速研發進程,昇貿把原本在手上的20到30個開發案,分成3個等級,最高級每週檢討兩次,投入的資源約占一半,最不優先的則每月檢討,用20%資源進行基礎研究,通過資源重分配,讓團隊成員明確體會:公司就是要往利基市場走!
要解更難的題,他們還得打破組織慣性。
過去,研發團隊分成兩組,一組負責合金配方、一組鑽研助焊劑,各做各的也能成功,但隨著案子越來越複雜,要搭配頻繁的橫向串聯,才能打通任督二脈。
為此,李弘偉自己跳下來當穿針引線的人。他刻意找全部門一起開會,要求同仁跨組、交互點評,讓習慣在特定領域鑽深的人,能把視野放廣,互做對方的明燈。隨著彼此熟悉度增加,現在兩組人互相討教已變成日常。
甚至,他們還得改變自己在產業中數十年來習慣的角色,從規格的追尋者,搖身一變成為新技術的推廣大使,遊說產業鏈中的其他人使用此技術。
「過去公司的企業文化偏向老二哲學,但低溫焊錫我們是走在前端,」曾華承說,昇貿因此得開始教育客人,甚至是遊說供應鏈中的其他平行業者,它有什麼好處、該怎麼使用它。
成為客戶夥伴:
不推銷,「我們」一起做
一位電子五哥中高階主管解釋,錫膏在電子零組件中擔負導電任務,品質若有問題,牽一髮動全身,只要一換材料,從NB品牌廠、組裝廠,到關鍵零組件中的CPU、記憶體等都可能會有影響,這些利害關係人不會這麼輕易的接受一個新材料,以避免任何損失。
新誕生的市場遊說工作,意味著新人才的需求大增。昇貿選擇從研發團隊中挑對市場敏感度高、表達能力好的人,擔任產品經理,再透過母雞帶小雞,搭配資深業務、品管一起與客戶開會,使其能快速掌握與外部人士溝通的要訣;同時,也從外部招募學經歷不同於以往員工面貌的新血。
李弘偉分析,產品經理更像是陪客戶討論產品性能、未來方向的角色,不是一來就要推銷自己東西,而是「我們」一起做出一個產品,你用得開心,我也雙贏,客戶也因此更能意識到:昇貿是有能力解決問題的夥伴。
一名外商同業觀察,昇貿在NB低溫錫膏技術沒問題,但在半導體領域還有很長的路要追。一位投顧分析師則提醒,雖然低溫錫膏、低軌道衛星產品符合產業趨勢,但前者的導入速度、後者的放量時間都還不明確,還得密切關注市場動態。
【舊產品】
●材料項目:PCB用的錫棒/錫絲、NB錫膏
.產品特色、技術門檻:對應中低階消費性電子,產品規格可能長達十年甚至更久未更新
【新產品】
●材料項目:低溫錫膏
.產品特色、技術門檻:符合英特爾下世代CPU需求,將錫膏的熔點溫度從220度降至140度,符合產業減碳趨勢
●材料項目:低軌道衛星用錫膏
.產品特色、技術門檻:因低軌道衛星尺寸大,零組件數量大增,有上萬個焊接點;且應用在戶外,得有更好的耐受性
●材料項目:半導體封裝錫球
.產品特色、技術門檻:半導體產業對精密度、製程條件要求皆顯著提升
整理:王貞懿
從遵循老二哲學,變身跑在前面的人。李弘偉說,自己幫自己、幫公司換腦袋的方式,其實都是從那些技術走在全球尖端的客戶身上學。
例如,一年只舉辦一次研討會的他們,近年也開始更頻繁的辦起材料分析的工作坊、研討會,邀請代工廠跟客戶,一起找出新材料解方。
而且,更要開始學習把思考的尺度拉長。當這些終端品牌客戶,分享給他的是5年、甚至未來10年的技術藍圖時,他也得相應的學著看長不看短,「我告訴自己,也不斷練習把眼光放遠,因為焊錫材料業值得更遠的路。」
雖然這段路,昇貿也還在學。他坦言,過程中的辛苦與挫折當然有,但只能告訴自己:一時的痛苦不算失敗,可是一放棄就是永遠。
一、當公司發展遲滯時,我是否想過打破產業價值鏈的框架,尋求更可能帶給我成長的夥伴合作?
二、換角色、換腦袋時,我有無可能直接以客戶為師,從行為到思維都跟著頂尖客戶轉?