不只賣機台，更賣「良率」！ 台灣半導體如何出海站上全球供應鏈關鍵位置

過去，企業出海多半是為了拓展市場；如今，在全球供應鏈重組與各國推動半導體在地製造下，出海已成為企業維持競爭力的重要布局。根據國際半導體產業協會（SEMI）最新預測，在 AI 帶動先進製程與先進封裝需求下，全球半導體產業產值提前4年於2026年突破1兆美元。

從美國、日本到歐洲，晶圓廠陸續擴建，也帶動台灣的廠務工程、特用化學、製程設備、載具，甚至高附加價值的檢測分析服務等供應鏈，同步走向國際。對台灣企業而言，出海的意義早已不只是跟著客戶設廠，而是將在台灣驗證成功的製程、供應鏈協作與營運模式帶向全球市場。今天，國際客戶需要的不只是設備，而是能快速導入、穩定量產的完整解決方案，也讓台灣企業的競爭從產品輸出升級為能力輸出。

作為全球半導體與電子設計及製造供應鏈產業協會，SEMI 串聯全球超過 4,000 家會員企業，也見證越來越多台灣企業將深厚的技術實力帶向國際市場。此次受訪的三家 SEMI 會員企業—辛耘、家登與鈦昇，分別代表著台灣半導體供應鏈不同面向的競爭優勢，也映照出台灣如何從全球製造基地，逐步成為半導體供應鏈的重要夥伴。

從代理商到「製程夥伴」，練就無可取代的設備魂

「客戶買的早已不是一台機器，而是良率與準時量產。」辛耘執行長李宏益一句話，道出台灣設備商角色的轉變。辛耘從設備代理起家，如今已發展出自有設備與整合製程服務。

辛耘企業/李宏益執行長

對辛耘而言，真正的競爭力不是設備本身，而是深入理解客戶製程、並且參與共同開發（Co-development），陪伴客戶完成量產驗證的過程，因此定位自己為「製程夥伴」。在先進封裝時代，設備的價值取決於能否協助客戶提升良率、加速量產。從設備、耗材到製程整合，辛耘提供完整解決方案，也延伸至晶圓再生（Wafer Reclaim）服務，兼顧材料循環與成本效益。

受惠於先進製程需求成長，辛耘十二吋再生晶圓月產能已由 2024 年的 16 萬片提升至 2025 年的 21 萬片，目前仍維持滿載生產，並規劃進一步擴充至 25 萬片，反映 AI 時代對高品質晶圓循環利用的強勁需求。辛耘將這種陪伴客戶解決製程問題、共同追求良率的文化稱為「設備魂」，也是最難被複製的競爭力。

把供應鏈變成艦隊，讓台灣一起走向世界

「未來比的不是一家公司的能力，而是整條供應鏈的能力。」家登董事長邱銘乾觀察，全球半導體供應鏈已從「效率優先」走向「效率與韌性並重」。

家登精密工業/邱銘乾董事長

面對全球建廠潮，國際客戶需要的不是單一設備，而是一套能快速複製台灣品質與供應鏈協作模式的解決方案。因此，家登推動「德鑫半導體聯盟」，整合設備、材料、載具等夥伴，提供一站式解決方案，降低企業出海成本，也讓更多台灣供應鏈共同走向國際。

對家登而言，真正輸出的不是單一產品，而是台灣供應鏈長年累積的協作模式。當 ESG 成為全球供應鏈共同語言，家登正式加入 TRE100，並攜手供應鏈夥伴推動減碳，兩年累計減碳超過一萬三千噸。邱銘乾認為，唯有讓整條供應鏈一起升級，Team Taiwan 才能在全球市場建立長期競爭力。

用人才與技術，打造全球競爭力

一家設備商要從在地走向世界，除了技術，更考驗長期的人才培育與全球治理能力。「真正困難的從來不是設備，而是人才。」鈦昇副董事長兼總經理陳坤山如此認為。

鈦昇科技/陳坤山副董事長兼總經理

陳坤山表示，鈦昇能成為國際半導體大廠的重要夥伴，關鍵在於持續解決製程問題。從投入玻璃基板技術超過五年，到雷射改質速度突破每秒八千孔、創下業界最快紀錄，再提前布局1.6T 與 3.2T 矽光子（CPO）技術，背後都是長時間研發投入所建立的技術門檻。面對全球建廠與人才競爭，鈦昇建立當地人才為主、台灣人才為輔的模式，讓製程經驗與研發能力在海外持續傳承。難以複製的不只是技術本身，而是將技術、人才與管理制度整合成可持續運作的能力。

從辛耘的製程能力、家登的供應鏈協作，到鈦昇的技術與人才布局，三家公司展現的不只是各自的成長故事，更反映出台灣半導體供應鏈共同的升級方向。當全球競爭從產品走向整體能力，台灣企業輸出的早已不只是機台，而是經過市場驗證的製程技術、供應鏈協作模式，以及持續創新的營運能力。這些在台灣累積數十年的實戰經驗，也正隨著供應鏈走向世界，成為台灣在全球半導體產業中最具價值、也最難取代的競爭優勢。